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標識檢測
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標識 在薄型封裝組件上刻印 在芯片大小的封裝組件等薄型電子零件上刻印時,必需不能給刻印零件造成大的影響。LP-W052采用激光輸出控制與高速電掃描儀,實現(xiàn)了10μm以下的淺刻印。 | 在汽車零件(軸承)上刻印 LP-V系列之FAYb激光的峰值功率高達20kW,可在以往需要大功率的金屬上進行清晰的深刻印和鮮明的黑色刻印。 | 高速PET瓶生產線上的刻印 實現(xiàn)了高速刻印的LP-400系列通過縮短生產節(jié)拍時間使生產效率得到了大幅提高。采用高性能電掃描儀和*新技術,可以在高速移動的產品上刻印。 |  半導體·液晶 FAYb激光刻印機LP-W系列 |  汽車 FAYb激光刻印機LP-V系列 |  藥品·食品·包裝 CO2激光刻印機LP-400系列 | RSS碼刻印 適合RSS碼刻印以及組合刻印??稍谛〔A?、透明藥瓶等小型醫(yī)藥品瓶身的標簽上刻印產品代碼,節(jié)省空間?!艘酝?,還可刻印JIS標準規(guī)定的條形碼(8類)、2維碼(QR、數(shù)據(jù)矩陣等)。 |  藥品·食品·包裝 FAYb激光刻印機LP-V系列 CO2激光刻印機LP-400系列 |
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